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千住有铅锡膏

产品描述:
 

 

Sparkle Paste OZ 系列

  錫膏

 

狀的Solder powder
具 有優良化學安定性的Flux
組合 ,使以往不可能膏狀化的活性銦合金,也能成為製品。再者,與一般的焊接合金相比,錫膏的品質保存期限時間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求,我們也有多種的產品對應。

 

 

 

優點

 

典型錫膏之製品規格

  • 保存期限長
  • 印刷或針筒型的吐出性佳
  • 焊接性良好,微小焊球不易在焊接後產生
  • RMA type,低殘渣及水溶性錫膏之實用化
  • 銦合金,低高溫焊料等,適合各種不同合金之焊錫膏
  • Flux殘渣清洗容易


Sparkle
焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象


印刷以後
(
連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率


回焊以後
(24
小時後)
穩定性很好,
留下的焊球極少

 

產 品 項 目

粘度
(Pa-S)

適用焊距
(mm)

用 途 與 特 點

OZ63-221CM5-40-10

180

0.4

重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mmQFP適用。

OZ63-713C-40-9

190

0.5

低殘渣型,要用於氮氣環境下。

OZ63-330F-40-10

250

0.5

0.5mm間距標準型。
0.4mm
間距對應適用。

OZ63-381F5-9.5

240

0.3

可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mmQFP適用。

OZ63-606F-AA-10.5

225

0.5

使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。

OZ220-337F-53-10.5

200

0.65

高溫焊接用,溶融溫度220℃

OZ295-162F-50-8

200

0.65

高溫焊接用,溶融溫度285296℃

OZ63-440C-53-11

100

*0.5φ

急加熱適用,吐出安定性良好,RMA type

OZ63-440F-53-11

100

*0.5φ

急加熱適用,吐出安定性良好。

OZ63-410FK-53-10

130

*1.0φ

MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。

SS 63-290-M4

230

0.5

鎳電鍍,能解決42合金的引線擴散問題。

SS AT-233-M4

190

0.5

防止chip立起型焊錫膏,中粘度RMA type

SS AT-333-M4

190

0.5

防止chip立起型焊錫膏,中粘度。

ECO SOLDER
M31-221CM5-42-10.5

200

0.4

無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type

ECO SOLDER
M31-381F5-10.5

200

0.4

無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RA type

 

 

*表示最小適用焊距

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