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TAMURA无铅锡膏

产品描述:

 

田村TAMURA锡膏

信賴度最佳,通過各項嚴格測試
專治立碑,鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮

全球銷售量佔第一位

  各產品一線大廠指定使用:

为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想之焊接过程。回流后之残余物皆可用清水清洗。回流焊接后无残余物无腐蚀性,绝缘度高。  

TAMURA锡膏特性表

品牌

合金组成(%)

融点(℃)

锡粉颗粒度(um)

助焊液含量(%)

RMA-1061A(M1)

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-010-FP

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-010-FPA

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-1045CZ(10%)

63Sn/37Pb

183

22~45

10.0±0.3 wt

RMA-012-FP

62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

179~183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-20-21L

62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

179~183

20~38

10.0wt

RMA-020-FP

62Sn/2Ag/36Pb

179~183

20~38

9.5±0.3 wt

TLF-204-19A

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~38

12.0±0.3wt

TLF-204-49

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~38

11.7wt

TLF-204-93K

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220