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千住M705-S101ZH-S4无卤素锡膏-千住性价比最高型号

产品描述:

Product

 

 

ECO SOLDER PASTE SHF

 

 

 

Spec.No.

 

Ed.

 

Page

name

 

 

 

 

 

 

 

 

規格編號

 

版本

 

產品名稱

 

 

M705-S101ZH-S4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

F-413

 

1st

 

2/9

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.3

Performance and Standard of ECO SOLDER PASTE SHF M705-S101ZH-S4

 

 

ECO SOLDER PASTE SHF M705-S101ZH -S4 的性能及規格

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Items

Performance/Standard

 

Test Method

 

 

 

 

能 ・ 規

 

 

測試方法

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Appearance

 

Shall not have separarated flux,

 

STM-1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

and shall be in smooth paste state.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

助焊劑無分離,呈平滑膏狀。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Flux content (mass%)

 

11.5±1.0

 

 

 

 

STM-5

 

 

 

助焊劑含量

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Viscosity of solder paste (P

 

 

 

 

 

 

 

STM-7-8

 

 

a・s)

 

 

 

 

200±30

 

 

 

 

 

 

 

 

 

焊膏粘度

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Grain size of powder (μm)

 

3625

 

 

 

 

STM-12-

 

 

焊粉顆粒度

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Copper plate

corrosion

 

Passed

 

 

 

 

STM-28-1

 

 

銅板腐蝕測試

 

 

 

合格

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Insulation resistance (Ω

Ordinary state

 

×10

12

or  above

 

STM-30-11

 

 

絶緣電阻測試

 

常 態

 

 

 

 

以上

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

After humidifying

×1011

or above

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

濕 潤 後

 

 

 

 

以上

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Resistivity test of aqueous

00

or above

 

 

TM-32

 

 

solution

Ωm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

以上

 

 

 

 

 

 

 

水溶液電阻測試

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Reflow property

Shall not have un-melted solder powder

 

STM-34

 

 

and black product.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

回流特性

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

沒有未熔化焊粉及黑色生成物。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Halide

content

in flux

0.02 (200ppm)

 

 

 

 

 

 

 

助焊劑中的鹵化物含量

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

STM-27-7

 

 

Note1)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Mass convert as flux to be 100%

 

 

 

 

 

 

 

 

 

mass % or less

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Halogen content in flux solid

Br (Bromine):

0.09 (900 ppm)

 

 

Note 2)

 

 

 

content after reflowing

 

 

 

 

 

 

 

Cl (Chlorine): 

0.09 (900 ppm)

 

 

 

 

 

 

 

回流後助焊劑固體分中的鹵素含量

 

 

 

 

 

 

 

Total content of Br and Cl:  0.15 (1500ppm)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

mass % or less

Mass convert as flux solid content to be 100%

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Note 1) Ionic content (halide) in the halogen compound.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

鹵素化合物中鹵化物離子含量。

 

Note 2) Conduct combustion of test specimen beforehand according to ET-7304, EN14582 or

 

IPC-TM-650 2.3.41,etc and then analyze amounts of chlorine and bromine by ion chromatography.

 

依據「ET-7304」、「EN14582」、「IPC-TM-650 2.3.41」等等方法,預先對樣品以燃燒分解的方法處理,然後以離子層析儀進行測定。


 

 

 

 

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